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硅片清洗设备

产品概述:


SNGP系列清洗机是根据硅片性能设计的一种专业清洗设备。设备具有清洗、漂洗等工位,利用超声波的空化渗透作用同时结合清洗剂的化学作用是硅片表面洁净的效果。系统根据具体要求可设有高压喷洗,超声波清洗,气泡搅拌漂洗,DI水超声漂洗,高压切风,多工位热风干燥功能,并设有摇摆系统可清洗工件死角处的污物,保证了大批量的清洗生产要求。


产品特点:


1.全自动PLC控制,可设触摸屏操作面板。

2.自动,手动互换操作功能,可储存全套工艺程序。

3.温度数字显示,控制指示功能。

4.故障自动报警及诊断功能。

5.清洗槽四面溢水,高精度循环过滤装置,和液位保护控制。

6.步进式伺服电机,气动传送,精准可靠。

7.采用多个独立机械手,可以同时完成多工艺要求的清洗。

8.超声波频率:25KHZ、28KHZ、 40KHZ、 68KHZ。


适用范围:


硅片、半导体类产品清洗

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